RF D&L Engineer

채용제목 RF D&L Engineer (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 전형절차 서류전형-1차면접-최종면접 [제출서류] 국문이력서 제출서류 국문이력서 기타사항 학력 : 학력무관, 나이:무관, 성별 : 무관, 외국어 : 무관 직급 : 사원.대리 ...

채용제목 RF D&L Engineer (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 전형절차 서류전형-1차면접-최종면접 [제출서류] 국문이력서 제출서류 국문이력서 기타사항 학력 : 학력무관, 나이:무관, 성별 : 무관, 외국어 : 무관 직급 : 사원.대리 ...

채용제목 [ASAP]AP R&D(RF) (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 담당직무 Antenna in Package Project Development (RF 관련) [자격요건] - 대졸이상 - 관련 전공자(전자, 전기, 반도체 등) - 반도체 후공정 업종/업무 경력 3-7년 (대리급) [전형절차] 서류전형 -...

채용제목 [ASAP]AP R&D(RF) (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 담당직무 Antenna in Package Project Development (RF 관련) [자격요건] - 대졸이상 - 관련 전공자(전자, 전기, 반도체 등) - 반도체 후공정 업종/업무 경력 3-7년 (대리급) [전형절차] 서류전형 -...

채용제목 RF application engineer (지원마감) 회사소개 Global Semiconductor 업무내용/자격요건 담당직무 1. PCB level system design and development for LTE standard 2. CMOS RF IC evaluation 3. Customer Support [자격요건] 1. Over 3 years' experience with bachelor's degree in Electric or Electronic engineering 2. deep knowledge of...

채용제목 RF application engineer (지원마감) 회사소개 Global Semiconductor 업무내용/자격요건 담당직무 1. PCB level system design and development for LTE standard  2. CMOS RF IC evaluation 3. Customer Support [자격요건]...

채용제목 RF application engineer (지원마감) 회사소개 Global Semiconductor 업무내용/자격요건 담당직무 1. PCB level system design and development for LTE standard 2. CMOS RF IC evaluation 3. Customer Support [자격요건] 1. Over 3 years' experience with bachelor's degree in Electric or Electronic engineering 2. deep knowledge of...

채용제목 RF TEST Engineer (RF/5G mmWave 개발) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 담당직무 - ATE를 이용한 반도체 RF/mmWave 제품용 테스트 솔루션 개발 - Teradyne, NI, Litepoint, Advantest 및 기타 ATE 장비에 맞는 테스트 프로그램 및 하드웨어 개발 - Mixed 시그널 및 RF...

채용제목 RF TEST Engineer (RF/5G mmWave 개발) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 담당직무 - ATE를 이용한 반도체 RF/mmWave 제품용 테스트 솔루션 개발 - Teradyne, NI, Litepoint, Advantest 및 기타 ATE 장비에 맞는 테스트 프로그램 및 하드웨어 개발 - Mixed 시그널 및 RF...

채용제목 RF TEST Engineer (RF/5G mmWave 개발) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 담당직무 - ATE를 이용한 반도체 RF/mmWave 제품용 테스트 솔루션 개발 - Teradyne, NI, Litepoint, Advantest 및 기타 ATE 장비에 맞는  테스트 프로그램 및 하드웨어 개발...

채용제목 R&D Engineer (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 담당직무 - 차세대 SoC/SiP Packaging 기술 개발 - 신규 Material/Process/Technology/Patent 개발 [자격요건] - SMT/반도체 Engineering 관련 경력 2년 이상 ~ 7년 이하 - 자동차 & PCB 업계 출신도 지원 가능 ...

채용제목 R&D Engineer (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 담당직무 - 차세대 SoC/SiP Packaging 기술 개발 - 신규 Material/Process/Technology/Patent 개발 [자격요건] - SMT/반도체 Engineering 관련 경력 2년 이상 ~ 7년 이하 - 자동차 & PCB 업계 출신도 지원 가능 ...

채용제목 R&D Engineer[SMT & Back-end] (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 자격요건 - SMT Engineering 관련경력: 2년~10년 - Back-end Engineering 관련경력: 2년~10년 [공통 자격요건] - 대졸이상 - 반도체 관련 유사학과 - Biz 영어 가능자 (Conference call) [전형절차]...

채용제목 R&D Engineer(NPI) (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 담당직무  - Camera Module 관련 - NPI & R&D Eng`g Ass`y [자격요건] - Side Sealing / Dispensing 업무경력자 - 관련경력: 8년  [전형절차] 서류전형-1차면접-최종면접 ...

채용제목 R&D Engineer(NPI) (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 담당직무  - Camera Module 관련 - NPI & R&D Eng`g Ass`y [자격요건] - Side Sealing / Dispensing 업무경력자 - 관련경력: 8년  [전형절차] 서류전형-1차면접-최종면접 ...

채용제목 R&D Engineer(NPI) (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 담당직무 - Camera Module 관련 - NPI & R&D Eng`g Ass`y [자격요건] - Side Sealing / Dispensing 업무경력자 - 관련경력: 8년 [전형절차] 서류전형-1차면접-최종면접 [제출서류] 국문이력서 ...

채용제목 R&D Engineer(NPI) (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 담당직무 - Camera Module 관련 - NPI & R&D Eng`g Ass`y [자격요건] - Side Sealing / Dispensing 업무경력자 - 관련경력: 8년 [전형절차] 서류전형-1차면접-최종면접 [제출서류] 국문이력서 ...

채용제목 R&D Engineer(Baloo) (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 담당직무Baloo Project [자격요건] - 관련경력: 7년 이상 [전형절차] 서류전형-1차면접-최종면접 [제출서류] 국문이력서 자격요건 - 관련경력: 7년 이상 [전형절차]...

채용제목 R&D Engineer(Baloo) (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 담당직무Baloo Project [자격요건] - 관련경력: 7년 이상 [전형절차] 서류전형-1차면접-최종면접 [제출서류] 국문이력서 자격요건 - 관련경력: 7년 이상 [전형절차]...

채용제목 WLP R&D Engineer (Wafer Level Package) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 [경력 사항] - (반도체 후 공정) 패키지 공정 개발 : 최소 3년 이상 경력 (대리 ~ 과장급) - WLP CA/UF/SMT/Back-end 공정 개발 경험자 : 각 1명 - 2.5/3D WLP 기술 경험자 우대 * WLP 경력자도...